克日，有报道成，台积电宣布，公司董事会批准了在日本设立全资子公司的设计。
台积电上个月就曾示意，正在评估在日本设立质料研发中央的可能性。据悉，在疫情大盛行的大环境下，市场对先进半导体装备和质料的需求正变得越来越高。
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而台积电是全球最大的合约芯片制造商，凭据媒体之前报道称，台积电将在位于东京东北关东地区的茨城县设立研发机构。
今日，台积电董事会正式批准了该设计，称将在日本设立全资子公司，以扩大 3DIC（3D 集成电路）质料的研究，投资额不跨越 186 亿日元（约合 1.86 亿美元）。
此外，台积电董事会今日还批准刊行不跨越 1200 亿新台币（约合 44 亿美元）的无担保公司债券，批准第四季度举行每股 2.5 元新台币的现金派息，批准发放 2020 年度员工绩效奖金及利润分成，总计约 695.0637 亿台币；以及批准资源拨款约 117.948 亿美元。
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